可通过模拟手动混合的低速运转进行预先搅拌。
- ※还可使用步骤运转,进行低速=>中速=>高速运转。
“Kakuhunter”的自转转速和公转转速相互独立。
有最多90组旋转模式,公转和自转的比例可调。
搅拌脱泡不足
自转比例固定,
即使调整公转转速,
也不能混合且容易产生结团。
摩擦生热导致材料温度上升
搅拌材料由于搅拌摩擦生热而导致温度上升。
粘度不足导致材料沉淀
有比重差的材料由于粘度下降,
导致比重大的材料发生沉降。
解决这些课题的
公转自转比例独立控制系统
Kakuhunter可进行公转9阶段、自转10阶段设定,可解决自转比例固定型存在的课题。
搅拌材料的最佳自转和公转转速因其量和粘度等特性而异。超出必要的旋转会导致材料的负担变大,如温度上升和损伤等,还会影响质量。Kakuhunter的公转和自转比例可调,有最多90组旋转模式,可进行公转9阶段、自转10阶段的设定,解决自转比例固定型存在的课题。
Merit01
解决搅拌不足
提高自转的旋转比例,可抑制搅拌不足和结团。
Merit02
提高效率 / 均匀分散
针对粉末比例高的材料等,进行设定条件最优化,可高效率短时间内均匀分散。
Merit03
不同机能连续运转
可通过模拟手动混合的低速运转进行预先搅拌。
Merit04
自转切断机能
将自转设定为零,可有目的地将材料分离出来。
(例)铝溶液分离
Merit05
强力搅拌
自转与公转的最大转速比例可设定为1:1,可实现高效率短时间处理。
Merit06
通用性+最优化
对各种材料的处理具有通用性(搅拌、脱泡、分散、粉碎、混合、分离、乳化)。
(在最适合目的的条件下进行处理。)
通过公转产生的强大离心力,在短时间内进行脱泡。
应用示例
硅树脂的脱泡(使用SK-350TⅡ的脱泡示例)
通过公转自转比例独立控制系统抑制温度上升
高粘度材料的搅拌需要提高公转速度,由于与容器摩擦,材料温度会急剧上升。有些材料会因为温度上升而发生变化,对此需要注意,而通过公转和自转速度的个别设定机能,可在搅拌和脱泡时抑制温度上升。
通过公转自转比例独立控制系统和步骤运转来提高搅拌力,消除结团。
在粉体和树脂的搅拌过程中,粉体容易结团而难以粉碎。使用公转和自转速度的个别设定机能和步骤运转,可在搅拌和脱泡时防止结团。
应用示例
氧化铝与硅树脂的糊状化(使用SK-350TⅡ的搅拌示例)
通过公转自转比例独立控制系统和步骤运转来提高搅拌力!
进而通过真空减压机能去除极微小气泡。
通过公转和自转速度的个别设定机能和步骤运转模式,可在保持搅拌和分散所需自转速度的同时,在抑制公转速度和控制沉降后进行脱泡。进而通过真空减压,提高脱泡效果。
应用示例
有比重差的荧光粉末和硅树脂的搅拌和分散(使用SK-300TVS-A的搅拌示例)