公转自转比
例独立控制系统

“Kakuhunter”的自转转速和公转转速相互独立。
有最多90组旋转模式,公转和自转的比例可调。

普通搅拌脱泡装置存在的课题

  • 搅拌脱泡不足

    自转比例固定,
    即使调整公转转速,
    也不能混合且容易产生结团。

  • 摩擦生热导致材料温度上升

    搅拌材料由于搅拌摩擦生热而导致温度上升。

  • 粘度不足导致材料沉淀

    有比重差的材料由于粘度下降,
    导致比重大的材料发生沉降。

Kakuhunter助力解决这些工艺难题!!

在搅拌与脱泡工艺中,材料的粘度、比重、粒径、配方比例及处理量等因素都会对最佳工艺条件产生显著影响。
对于需要强力分散的材料,必须施加足够的剪切力;而对于易受损或对温升敏感的材料,则需要更加温和的处理方式。因此,实现公转与自转的精准控制,是获得稳定加工品质的重要关键。
Kakuhunter采用公转与自转独立控制技术,可灵活对应从初始混合、粉体润湿、团聚体解聚、均质化、微细化到脱泡等各类工艺需求。
通过高公转低自转降低材料应力,或通过高自转提供强剪切作用,用户可根据材料特性自由优化工艺参数,实现更高品质、更高效率的加工效果。
相比传统固定自转比设备,Kakuhunter能够实现真正以材料特性为基础的工艺优化,为研发与生产提供更大的工艺自由度。

材料的最佳公转与自转条件因装料量、粘度等特性而异。过高的转速会增加材料负荷,导致温度上升、颗粒损伤等问题,并可能影响最终品质。
Kakuhunter支持公转与自转转速比调节,最多可实现90种参数组合(公转9档×自转10档),有效解决传统固定自转比设备在工艺优化方面的局限性。

因为自转独立可调,所以有这些优点

  1. Merit01

    抑制高粘度材料的混合不均

    对于高粘度材料及高粉体配比体系,由于流动性受限,
    容易出现局部未混合区域及团聚现象。
    通过优化自转转速,Kakuhunter能够将剪切作用有效传递至材料内部,
    改善混合均匀性,实现更加稳定、均一的混合状态。

  2. Merit02

    降低温升与材料损伤

    过强的剪切作用可能引起温度升高、颗粒破碎以及树脂或功能性添加剂性能劣化,
    从而影响材料特性和最终产品品质。
    Kakuhunter可根据工艺需求灵活调节公转与自转比例,在保证处理效果的同时,
    最大限度降低对材料施加的不必要负荷,实现更加温和的加工过程。

  3. Merit03

    提高粉体卷入效率,减少未分散现象

    粉体投入后,容易出现液面漂浮或粉团聚集现象,导致均匀化时间延长并产生分散不足的问题。
    Kakuhunter通过公转产生的对流效应与自转产生的流动控制作用,
    可将粉体高效导入液相体系,促进快速润湿与均匀分散,提高整体工艺效率。

  4. Merit04

    实现分散与脱泡的最佳平衡

    较强的搅拌条件虽然有利于分散,但容易导致空气卷入;
    而以脱泡为优先的工艺条件,则可能造成分散不足。
    Kakuhunter通过公转与自转独立控制,可根据材料特性及工艺需求灵
    活调节分散与脱泡之间的平衡,实现更优的加工效果。

  5. Merit05

    针对不同材料实现最佳工艺条件

    即使在同一设备上,低粘度液体、高粘度浆料以及粉体混合体系所需的流动特性也存在显著差异。
    Kakuhunter支持公转与自转比例调节,可根据材料特性及工艺需求灵活优化运行参数,
    实现更适合不同材料的最佳工艺条件。

  6. Merit06

    通过工艺集约化缩短处理时间

    混合、粉体润湿、均匀化及脱泡等工序可通过阶段性调整运行参数,在同一设备内连续完成。
    通过减少工序间的物料转移、设备重新设定及重复操作,不仅能够缩短处理时间、
    提高生产效率,还能有效提升产品品质的稳定性与一致性。

独立控制系统有这些能力!与特殊机能“步骤运转”组合使用

  • ※ 步骤运转…
    可在多种不同动作模式下连续运转的机能。详见这里

由于材料特性原因,想在不使用真空装置的情况下脱泡

通过公转产生的强大离心力,在短时间内进行脱泡。

应用示例

硅树脂的脱泡(使用SK-350TⅡ的脱泡示例)

想防止材料温度上升导致的材料变化

通过公转自转比例独立控制系统抑制温度上升

高粘度材料的搅拌需要提高公转速度,由于与容器摩擦,材料温度会急剧上升。有些材料会因为温度上升而发生变化,对此需要注意,而通过公转和自转速度的个别设定机能,可在搅拌和脱泡时抑制温度上升。

想消除搅拌时的材料结团

通过公转自转比例独立控制系统和步骤运转来提高搅拌力,消除结团。

在粉体和树脂的搅拌过程中,粉体容易结团而难以粉碎。使用公转和自转速度的个别设定机能和步骤运转,可在搅拌和脱泡时防止结团。

应用示例

氧化铝与硅树脂的糊状化(使用SK-350TⅡ的搅拌示例)

想对有比重差的材料进行搅拌和分散

通过公转自转比例独立控制系统和步骤运转来提高搅拌力!
进而通过真空减压机能去除极微小气泡。

通过公转和自转速度的个别设定机能和步骤运转模式,可在保持搅拌和分散所需自转速度的同时,在抑制公转速度和控制沉降后进行脱泡。进而通过真空减压,提高脱泡效果。

应用示例

有比重差的荧光粉末和硅树脂的搅拌和分散(使用SK-300TVS-A的搅拌示例)

导入事例CASE STUDIES

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